就在國內這幾天端午小長假的同時,英特爾公司宣布了一項重大變革,是公司創業55年來最重要的一次轉型。
具體的變化快科技之前做過報道,簡單來說就是英特爾拆分了自己的半導體設計及制造、封測業務,從原來的IDM垂直制造變成了設計、制造/封測獨立運營。
在這方面,英特爾的變化猶如當年AMD拆分晶圓制造業務后成立格芯一樣,不同的是AMD將這部分業務獨立之后賣掉了,股份也逐漸清空,現在的AMD跟格芯只有合作關系。
英特爾有所不同,拆分晶圓制造業務了,但沒有賣掉,依然是自己的左膀右臂,因此是IDM 2.0模式,英特爾希望分出來的IFS代工部門既能接自己的訂單,也能接外界的訂單,跟臺積電、三星搶市場。
英特爾的模式有點類似現在的三星,半導體制造業務也是內外訂單都做,正因為此英特爾CFO指出2024年英特爾的IFS代工業務能實現200億美元的營收,明年直接就超越三星成為晶圓代工市場的亞軍了。
因為拆分之后最大的客戶就是英特爾自己的設計部門,雖然這樣算難免有左手倒右手之嫌,但三星之前也是這樣做的。
除了代工模式的轉變之外,英特爾這次轉型還特別強調了先進工藝的逆襲,他們的官方PPT中還對比了過去多年中工藝上的變化。
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